華潤微12月1日發(fā)布消息，11月3日至11月17日，公司接待AllianzGlobalInvestors等多家機構調研，以下為調研主要內容：問(wèn)題一：請問(wèn)公司如何展望 2024 年市場(chǎng)景氣度？ 答：根據行業(yè)專(zhuān)業(yè)機構預測以及公司市場(chǎng)、客戶(hù)端的反應，預 計 2024 年半導體行業(yè)會(huì )有好轉，相比 2023 年會(huì )有所增長(cháng)。
問(wèn)題二：請問(wèn)未來(lái)如何規劃下游終端領(lǐng)域的結構？ 答：公司根據市場(chǎng)需求適時(shí)調整終端結構、客戶(hù)結構及產(chǎn)品結 構。目前新能源汽車(chē)、太陽(yáng)能光伏、工控等領(lǐng)域是公司重點(diǎn)發(fā) 力的方向，市場(chǎng)和客戶(hù)拓展也有顯著(zhù)成效。公司產(chǎn)品與方案板 塊下游終端應用中，新能源及汽車(chē)電子領(lǐng)域產(chǎn)品占比接近 40%，加上工業(yè)設備、通信設備等產(chǎn)品占比接近 70%。同時(shí)， 消費電子的市場(chǎng)也很廣闊，消費升級也有很多機會(huì )，公司也會(huì ) 持續關(guān)注消費電子領(lǐng)域的發(fā)展。 問(wèn)題三：請問(wèn)公司兩條 12 吋產(chǎn)線(xiàn)的主要產(chǎn)品及目前進(jìn)展？ 答：重慶 12 吋產(chǎn)線(xiàn)聚焦功率器件，產(chǎn)品主要是 MOSFET 和 IGBT 等，目前產(chǎn)品驗證速度和產(chǎn)品爬坡進(jìn)度按計劃進(jìn)行。深圳 12 吋產(chǎn)線(xiàn)預計 2024 年底通線(xiàn)，聚焦 40-90nm 特色模擬 功率集成電路產(chǎn)品和 MCU 產(chǎn)品。 問(wèn)題四：請問(wèn)公司兩條 12 吋產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)品應用的定位是什么？ 答：重慶、深圳 12 吋產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)品主要聚焦汽車(chē)、工控、新能源 等中高端領(lǐng)域。 問(wèn)題五：在行業(yè)波動(dòng)期，公司毛利率相對同行來(lái)說(shuō)，表現非常 穩定，是如何做到的？ 答：公司毛利率穩定得益于公司從五年前就開(kāi)始布局調整產(chǎn) 品結構、產(chǎn)能結構、客戶(hù)結構，較早進(jìn)入新能源以及汽車(chē)電子 領(lǐng)域。同時(shí)公司注重產(chǎn)品及工藝平臺的核心競爭力、關(guān)注客戶(hù) 需求、積極布局產(chǎn)線(xiàn)資源，產(chǎn)能利用率保持高位。我們認為在 好的賽道上，可以盡量降低周期下行影響，也希望在周期向上 的階段，通過(guò) 12 吋釋放產(chǎn)能、重點(diǎn)產(chǎn)品 IGBT、第三代半導 體、傳感器等市場(chǎng)份額的提升，更好的抓住發(fā)展機遇。
問(wèn)題六：請問(wèn)公司有什么策略保持 IGBT 的增長(cháng)？2023 年 IGBT 產(chǎn)品業(yè)績(jì)指引是什么？ 答：公司不斷豐富 8 吋 IGBT 產(chǎn)品系列以及 IGBT 模塊產(chǎn)品 規模上量，并加快光伏、儲能、工控和汽車(chē)電子等高端應用領(lǐng) 域持續突破，有序推進(jìn) IGBT 車(chē)規級產(chǎn)品進(jìn)入汽車(chē)電子核心 應用。同時(shí)，公司將進(jìn)一步加大 12 吋 IGBT 工藝技術(shù)和產(chǎn) 品研發(fā)投入。2023 年公司 IGBT 產(chǎn)品較去年仍會(huì )保持高速增 長(cháng)。問(wèn)題七：請問(wèn)公司碳化硅產(chǎn)品結構及進(jìn)展情況？ 答：公司碳化硅產(chǎn)品包括 SiC MOSFET、SiC JBS 以及 SiC 模 塊產(chǎn)品，其中 SiC MOSFET 在銷(xiāo)售中的比例提升至 50%以上， 在新能源汽車(chē)、光伏儲能、工業(yè)電源等領(lǐng)域規模上量。 問(wèn)題八：請問(wèn)公司氮化鎵產(chǎn)品進(jìn)展情況？是否涉有做外延？ 答：氮化鎵產(chǎn)品在通訊、工控、照明和快充等領(lǐng)域實(shí)現多家行業(yè)頭部客戶(hù)合作，產(chǎn)品進(jìn)入批量供應階段，營(yíng)收同期大幅增 長(cháng)。氮化鎵的外延制造是較為核心的技術(shù)，公司自主研發(fā)生產(chǎn) 硅基氮化鎵外延片。問(wèn)題九：目前公司自用和外部代工是如何做產(chǎn)能分配的？ 答：6 吋產(chǎn)線(xiàn)自用和外部客戶(hù)代工比例基本 6:4；8 吋產(chǎn)線(xiàn)有 2 條，無(wú)錫 8 吋產(chǎn)線(xiàn)約 80%用于外部客戶(hù)，重慶 8 吋產(chǎn)線(xiàn)全部 自用；重慶 12 吋產(chǎn)線(xiàn)規劃用于自有產(chǎn)品。問(wèn)題十：請問(wèn)公司各產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)能是怎樣的？ 答：公司 6 吋生產(chǎn)線(xiàn)月產(chǎn)能逾 23 萬(wàn)片，8 吋生產(chǎn)線(xiàn)月產(chǎn)能逾 14 萬(wàn)片，重慶 12 吋生產(chǎn)線(xiàn)一期產(chǎn)能規劃 3-3.5 萬(wàn)片，目前按 照預期推進(jìn)，處于產(chǎn)能爬坡階段。 問(wèn)題十一：請問(wèn)公司目前封測的產(chǎn)能及后期規劃？ 答：公司目前封裝能力月產(chǎn)能 8.7 億顆，未來(lái)公司將通過(guò)重 慶封測基地建設，全面覆蓋模塊級先進(jìn)封裝、晶圓級先進(jìn)封 裝、面板級先進(jìn)封裝、第三代半導體封裝等技術(shù)領(lǐng)先門(mén)類(lèi)，有 序推進(jìn)封裝工藝升級。 問(wèn)題十二：從前三季度看，公司利潤端與同行比，表現非常不 錯，但同比有下降，其中具體原因可以分析一下嗎？ 答：公司前三季度，與同行企業(yè)比，與半導體行業(yè)數據比，跑 贏(yíng)大勢，但同比有下降，一方面，來(lái)自市場(chǎng)下行帶來(lái)的價(jià)格壓 力；另一方面，費用端增長(cháng)，公司有多個(gè)研發(fā)項目，研發(fā)投入 力度不斷加強，同時(shí)深圳 12 吋線(xiàn)、封測基地等新業(yè)務(wù)逐步開(kāi) 展。科技企業(yè)，投資研發(fā)也是投資未來(lái)，現在做產(chǎn)品研發(fā)、重 點(diǎn)項目建設，是為了更長(cháng)遠的布局，為未來(lái)公司高質(zhì)量可持續 成長(cháng)打基礎。 問(wèn)題十三：請問(wèn)公司 2023 年資本開(kāi)支使用情況？2024 年資 本性支出是否會(huì )繼續維持？答：2023 年公司資本開(kāi)支主要用于深圳 12 吋生產(chǎn)線(xiàn)及重慶先 進(jìn)功率封測基地的建設。2024 年深圳 12 吋產(chǎn)線(xiàn)仍然處于投資 周期，同時(shí)公司會(huì )持續加大收購兼并力度。 問(wèn)題十四：請問(wèn) 2023 年折舊是否會(huì )增加，主要是哪些項目？ 答：公司 2023 年折舊較 2022 年將有小幅上升，主要體現在 封測基地、掩模產(chǎn)能提升等項目上。 問(wèn)題十五：請問(wèn)如何展望 2024 年產(chǎn)能利用率？ 答：產(chǎn)能利用率對于公司具有較高優(yōu)先級，公司將結合市場(chǎng)情 況不斷優(yōu)化產(chǎn)品結構，增加中高端產(chǎn)品的產(chǎn)能布局，明年保持 較高的產(chǎn)能利用率仍是我們的目標。
